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全新专利！大族数控新一代自动插拔销钉设计，实现PCB设备自动化再升级
随着下游汽车电子、云计算、物联网等高端电子产品的高速发展，行业对高阶PCB的生产工艺提出更高要求。聚焦在外形加工环节，PCB厂商期待设备具备大批量高效加工能力，且保持高度一致的成型精度。然而，实际生产 ...查看更多
麦德美爱法发布应用于SAP 和 mSAP 流程的最终异向性蚀刻 CircuEtch 300
麦德美爱法是结合电子线路、电子组装和半导体封装解决方案的全球供应商，我们提供的制程解决方案能帮助制造商客户达成无与伦比的电子设计和制造能力。麦德美爱法在此发布一种高性能最终异向性蚀刻 CircuEtc ...查看更多
欧洲PCB市场的技术发展前景
一些人已经见证了PCB技术在过去四五十年的发展历程。与封装或计算机行业的技术发展相比，PCB技术的发展相当缓慢。 20世纪70年代的PCB技术 20世纪70年代，我刚毕业，就在Os ...查看更多
欧洲PCB市场的技术发展前景
一些人已经见证了PCB技术在过去四五十年的发展历程。与封装或计算机行业的技术发展相比，PCB技术的发展相当缓慢。 20世纪70年代的PCB技术 20世纪70年代，我刚毕业，就在Os ...查看更多
景旺电子Anylayer（任意层互联）技术取得重大突破！
14L Anylayer产品切片图 Anylayer（任意层互联）作为PCB高端制造的重要标志，在旗舰智能手机、新型消费类电子等领域有着广泛应用。为提升高附加值产品份额、满足客户产品 ...查看更多
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生益科技松山湖八期项目主体封顶
2022年1月15日，“广东生益科技股份有限公司松山湖第一工厂第八期5G用高频高速基材研发及产业化高密度封装载板用基板材料项目”（简称“松八期”）主体工 ...查看更多
